AW300
設備分類：生產型 該系列設備是為粘合晶圓及硅片設計的全自動C-SAM系統。 它容量大，產能高，靈敏度高，通常用來檢測SOI．MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明的，SONOSCAN利用自己研制的高頻探頭進行分析，以獲取更精細的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。 主要功能：