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封裝: TRESKY全自動微組裝系統; TRESKY半自動微組裝系統; F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統; CYBER三維表面測量系統

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統; HHV科研用真空鍍膜系統; Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發鍍膜系統

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統

產品資料

Auto500GB

簡介：

Auto500GB是專門設計用于手套箱集成使用的鍍膜設備，滿足氧氣或水汽敏感的材料鍍膜的應用要求。該系統配了一個特殊結構的真空腔室，可直接與市場上大多數手套箱集成到一起。可以進行電子束蒸發，熱阻蒸發等物**相沉積鍍膜。系統配置可選擇多種腔室尺寸和工藝附件，以符合用戶需求。

產品詳情

真空腔室的前門可豎直滑動開關，嵌入手套箱內，并占用很少的手套箱空間；其后門是鉸鏈扇式開關，能在不影響手套箱內氣氛的情況下輕松維護腔室內工藝組件。

鍍膜源選項包括熱阻蒸發源、精密控溫的有機蒸發源、磁控濺射源以及電子束蒸發源。

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